[实用新型]载物台测定夹具及涂敷装置有效
| 申请号： | 201921443391.9 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN210837662U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 铃木启悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01C15/10 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种载物台测定夹具及涂敷装置。浮起载物台(3)对由搬运往复装置(5)沿规定的搬运方向(D1)搬运的基板(W)施加浮起力。浮起载物台(3)的各上表面(31S～33S)形成有喷出空气的多个孔。载物台测定夹具(8)具有：五个载物台测定器(81)，在搬运宽度方向D2上配置；架桥结构(83)，作为使各载物台测定器(81)与搬运往复装置(5)连接的连接部。各载物台测定器(81)测定浮起载物台(3)的上表面(31S～33S)的铅垂位置。搬运往复装置(5)与架桥结构(83)一起使各载物台测定器(81)沿搬运方向(D1)移动。 | ||
| 搜索关键词： | 载物台 测定 夹具 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
