[实用新型]一种防漂篮硅片反应槽有效

申请号：	201921445537.3	申请日：	2019-09-02
公开（公告）号：	CN210073792U	公开（公告）日：	2020-02-14
发明（设计）人：	易书令;马晓林;潘岳林;姜大俊;潘励刚;郑旭然	申请（专利权）人：	盐城阿特斯阳光能源科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司
主分类号：	H01L21/673	分类号：	H01L21/673;H01L21/66
代理公司：	11332 北京品源专利代理有限公司	代理人：	胡彬
地址：	224000 江苏省盐***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本实用新型公开了一种防漂篮硅片反应槽，其包括主槽、副槽、温度检测件和制冷件，主槽被配置为盛装药液，副槽与主槽相连，药液能够在主槽和副槽之间循环，温度检测件设在主槽内，温度检测件被配置为检测主槽内的药液的温度，制冷件设在副槽内，制冷件被配置为降低副槽内药液的温度，制冷件被配置为根据温度检测件的测量结果调整其工作状态。本实用新型的防漂篮硅片反应槽，由于设有与主槽连通的副槽，主槽内设有温度检测件，副槽内设有与温度检测件电连接的制冷件，较好地控制了主槽内的药液温度，使得药液与硅片的反应能够稳定的进行，控制了药液与硅片反应时气泡的生成速率，较好地解决硅片制绒过程中出现漂篮现象。
搜索关键词：	主槽温度检测件副槽制冷件硅片本实用新型配置反应槽硅片制绒盛装药液电连接反应时连通检测
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【主权项】：

1.一种防漂篮硅片反应槽，其特征在于，包括：/n主槽(1)，所述主槽(1)被配置为盛装药液；/n副槽(2)，所述副槽(2)与所述主槽(1)相连，药液能够在所述主槽(1)和所述副槽(2)之间循环；/n温度检测件(3)，所述温度检测件(3)设在所述主槽(1)内，所述温度检测件(3)被配置为检测所述主槽(1)内的药液的温度；/n制冷件(4)，所述制冷件(4)设在所述副槽(2)内，所述制冷件(4)被配置为降低所述副槽(2)内药液的温度，所述制冷件(4)被配置为根据所述温度检测件(3)的测量结果调整其工作状态。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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