[实用新型]一种封装基板及集成电路封装件有效
| 申请号： | 201921447600.7 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN210245467U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李喜尼 | 申请（专利权）人： | 江西众晶源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 刘晓明 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市临川*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装基板及集成电路封装件，包括限位基板、稳定杆、封装基座、封装件主体和限位装置，所述限位基板为矩形板状结构，且限位基板通过两侧构造的辅助限位轨与一组活动板配合对多组封装基座进行支撑，所述限位基板和活动板的中心连接有一组稳定杆，所述稳定杆与多组封装基座滑动配合，封装基座包括一组活动座以及安装于活动座上端面的封装基板主体，活动座和封装基板主体通过插接于封装基板主体上端面的两组限位栓限位，封装基板主体的上端面开设有供封装件主体嵌合的内嵌槽，且内嵌槽的四角设置有限位封装件主体的限位装置。该封装基板及集成电路封装件，结构合理，稳定可靠且易于调节，具有较高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 集成电路 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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