[实用新型]一种三向定位变节距装置有效
| 申请号： | 201921455053.7 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN210640201U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;李圣鹤 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 殷海霞 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三向定位变节距装置，包括升降组件和侧推组件，所述升降组件包括上下移动的第一滑块，所述第一滑块上固定设置有顶板，所述顶板下侧设置第一侧板、第二侧板、第一驱动源和第二驱动源，所述第一侧板与第二侧板的移动方向在同一条直线上，所述第一侧板上设置有多个第一承托槽，多个所述第一承托槽竖直排列，所述第二侧板上设置有多个第二承托槽，多个所述第二承托槽竖直排列，所述第一承托槽与第二承托槽配合以承托硅片；所述侧推组件包括抵推板和第三驱动源，所述第三驱动源驱动抵推板垂直于第一侧板的移动方向移动以抵推硅片的侧面。其可实现多个硅片排列整齐，方便后续抓取，结构紧凑，方便实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 变节 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
