[实用新型]一种用于电子元器件生产的涂胶装置有效
| 申请号： | 201921457027.8 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210632387U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 徐娴;恩格瓦里.约尔根;丹尼尔.费古拉;任建芹;莫杰;李顺节 | 申请（专利权）人： | 益盟电子元器件（常州）有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213100 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于电子元器件生产的涂胶装置，包括：筒体、凸缘、支撑杆；所述筒体呈圆桶状，且筒体顶部开口处的外侧壁设置有凸缘；所述筒体的正上方设置有圆形状的安装板，且安装板通过支撑杆与凸缘相连接；所述支撑杆的顶端与安装板的底面焊接固定，且支撑杆的底端通过螺栓与凸缘固定连接；所述安装板的上部开设有圆形状的装配孔，且装配孔呈上下贯通；所述安装板底部的中间位置通过螺栓固定有伺服电缸，且伺服电缸的活塞杆底端铰接有圆形状的活塞；本实用新型具有结构合理，筒体内注胶时操作较为方便的优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 生产 涂胶 装置 | ||
【主权项】：
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