[实用新型]一种发光均匀的倒装COB封装结构

摘要

本实用新型公开了一种发光均匀的倒装COB封装结构，包括基板和正极内嵌导电贴片，所述正极内嵌导电贴片横向安装在基板靠后侧上端外壁内部，所述正极内嵌导电贴片最右侧上端外壁上设置有正极接线片，所述正极内嵌导电贴片前侧的基板上端外壁内部设置有三组芯片导电贴片，通过对该倒装COB封装上的围墙胶进行改进，把传统的方形的围墙胶改进为一种新型的圆弧形围墙胶，该新型的圆弧形围墙胶采用圆弧形设计，在合适的胶量下可以起到使胶水形成平缓的弧形，利用芯片合适的位置设计，该方案采用芯片位置设计于半弧形圆心外侧，可使荧光胶固化后，芯片区域处于相同的水平面下，形成均匀的发光面，一致的发光颜色。