[实用新型]一种半导体设备的器件清洗装置有效
| 申请号： | 201921462802.9 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210546647U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 徐宏进 | 申请（专利权）人： | 扬州国润半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B1/00;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李洪波 |
| 地址： | 225100 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体设备的器件清洗装置，包括清洗池、承载板和分流喷管，所述清洗池呈矩形箱体结构，且所述清洗池底端面四角均焊接有支撑脚，所述清洗池两侧内壁对称焊接有支撑块，且两组所述支撑块顶端面通过螺栓螺纹固定安装有用于放置半导体设备器件的承载板，所述承载板底端面中间设置有金属弹性过滤网，且金属弹性过滤网贯穿至承载板底端面，所述清洗池两侧对称内壁之间设置有用于清洗半导体设备器件的分流喷管，且所述分流喷管朝向承载板的一侧面对称设置有N组喷头，所述分流喷管背向喷头的一侧面中间位置贯穿有连接管。该半导体设备的器件清洗装置，能够便于器件的翻转清洗，提高清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 器件 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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