[实用新型]一种提升PCB机械强度的散热通孔排布有效
| 申请号： | 201921463765.3 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210579442U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 谢冬平;程哲 | 申请（专利权）人： | 上海均诺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201611 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提升PCB机械强度的散热通孔排布，包括PCB板，PCB板上设置有散热装置，散热装置包括双面覆铜FR‑4板，双面覆铜FR‑4板上设置有散热孔，散热孔的排列方式呈交错式菱形结构设置，双面覆铜FR‑4板四侧边角上均设置有球形气垫，四角球形气垫内部均设置有减震垫，四角球形气垫均与双面覆铜FR‑4板固定连接，双面覆铜FR‑4板内部设置有多组弹性支撑杆，多组弹性支撑杆均与双面覆铜FR‑4板固定连接，多组弹性支撑杆的长度均与双面覆铜FR‑4板的长度相匹配设置，多组弹性支撑杆之间的间距均相同。本实用新型具有散热效果好，能够提高PCB板机械强度，韧性好的有益效果，其主要用于PCB板散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 pcb 机械 强度 散热 排布 | ||
【主权项】：
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