[实用新型]一种传送晶圆的陶瓷机械手臂有效
申请号: | 201921465223.X | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN210379002U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 欧阳创锦;官毅华 | 申请(专利权)人: | 深圳市海德精密陶瓷有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种传送晶圆的陶瓷机械手臂,包括仪器本体和位于仪器本体一侧的抓取机构,抓取机构包括承载部、位于承载部底部的吸附部和位于承载部一侧的安装部,承载部包括承载晶圆的定位槽和防止晶圆上下晃动的定位块,定位槽边缘的一侧开设有滑槽,定位块滑动连接于滑槽,定位块的一侧安装有驱动所述定位块滑动的电子伸缩杆。在运输晶圆的过程中,定位槽对晶圆具有限位的作用,避免了机械手臂运输时速度过快造成晶圆的位置滑动偏移,影响到后续的加工。通过定位槽与定位块的设置,使承载部在运输晶圆的过程中,能更好的给晶圆定位,避免其位置偏移,提高晶圆的合格率。 | ||
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【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造