[实用新型]一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘有效
| 申请号： | 201921468972.8 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN210928154U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 黄伟 | 申请（专利权）人： | 临安盛浙电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 孙艾明 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘，包括PCB板体、多个均匀设在所述PCB板体表面的印丝圈、设在所述印丝圈内的PCB焊盘以及与所述PCB焊盘配对的元件焊盘、开设在所述PCB焊盘上的圆槽、设在所述圆槽底部的容纳槽、设在所述容纳槽与所述圆槽之间的第一定位部、设在所述元件焊盘上用于减少所述PCB焊盘与所述元件焊盘相对移动的第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部插接配合。本实用新型通过设置第一定位部和第二定位部，使元件焊盘与PCB焊盘卡接配合，保证锡膏流动时元件焊盘与PCB焊盘能够结合的更加稳定，大大减少了偏移的发生，贴装元件的焊接强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 减少 回流 元件 偏移 pcb 焊盘 | ||
【主权项】：
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