[实用新型]大板级芯片封装模组有效
| 申请号： | 201921479603.9 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210535652U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;崔成强;李潮;匡自亮 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种大板级芯片封装模组，包括：介电材料层，其上设置有多个第一通孔；多个芯片，多个芯片设置于所述介电材料层的下表面，每一所述芯片的与所述介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口，每一所述输入\输出端口分别与一所述第一通孔正对；散热胶层，其设置于每一所述芯片的远离所述介电材料层的一面上；多个散热结构，每一所述散热结构分别通过所述散热胶层与一所述芯片连接；塑封体层，其设置于所述介电材料层的下表面并将所述多个芯片以及所述散热结构的侧壁包裹在内，所述塑封体层的下表面将所述散热结构的下端面露出以便于散热。 | ||
| 搜索关键词： | 大板级 芯片 封装 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司，未经广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921479603.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
