[实用新型]大板级扇出型芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921479612.8 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN211295100U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;崔成强;李潮;匡自亮 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种大板级扇出型芯片封装结构，包括：介电材料层，其上设置有多个第一通孔；多个芯片，多个芯片设置于介电材料层的下表面，每一芯片的与介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口；塑封体层，其设置于介电材料层的下表面并将所述多个芯片的侧壁包裹在内，塑封体层的下表面将所述芯片的下表面露出；散热层，其设置于塑封体层的下表面以及芯片的下表面上；金属线路层，其设置于介电材料层的上表面并通过第一通孔与所述输入\输出端口电连接；第一油墨层，其设置于金属线路层以及所述介电材料层上，油墨层上设置有多个第二通孔；多个导电金属焊盘，其设置于所述第二通孔中并与所述金属线路层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 大板级扇出型 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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