[实用新型]一种用于硅圆晶片加工的电机安装平台有效
申请号: | 201921505838.0 | 申请日: | 2019-09-11 |
公开(公告)号: | CN211279242U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 王晓飞;代玉超;董开纪 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 罗民健 |
地址: | 471000 河南省洛*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于硅圆晶片加工的电机安装平台,包括支撑机构、滚柱和调节机构,支撑机构包括滚道平台和与滚道平台相连接的支撑柱,滚道平台沿水平方向设置,滚道平台上还预留多个安装轨道,安装轨道还互相平行,滚柱设置于安装轨道内,滚柱为圆柱体形,滚道平台还连接多个支撑柱;支撑柱的一端连接安装平台的底面,支撑柱的另一端还预留安装槽,多个支撑柱还分别通过安装槽连接于调节机构;调节机构包括螺纹槽和与螺纹槽相匹配的地脚螺栓,螺纹槽固定于安装槽的内部,地脚螺栓还通过地脚螺栓的螺纹端连接于螺纹槽。本实用新型提高了硅圆晶片加工过程中电极安装的安全性和便捷性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 晶片 加工 电机 安装 平台 | ||
【主权项】:
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