[实用新型]集成电路的封装结构及半导体封装装置有效
| 申请号： | 201921508087.8 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN210167347U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 黄水木 | 申请（专利权）人： | 力智电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 张立晶;林琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成电路的封装结构，包含晶粒、密封环、残留测试结构及保护层，晶粒具有电路区、边界区、侧壁与切割边界，切割边界与侧壁位于边界区；密封环设置于晶粒上且位于电路区与边界区之间；残留测试结构设置于晶粒上且位于切割边界与侧壁之间；保护层自电路区延伸设置于边界区，且覆盖密封环与残留测试结构，保护层并覆盖密封环与残留测试结构之间的边界区，此封装结构可有效抑制测试结构残留所造成的影响，以提升产品的生产良率。本实用新型另提供一种包含上述集成电路的封装结构的半导体封装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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