[实用新型]一种冷却导流装置及硅片切割系统有效
| 申请号： | 201921526038.7 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN211616187U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 孙玉虎;李爱国;张阳 | 申请（专利权）人： | 晶海洋半导体材料（东海）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02;B01D29/03;B01D29/56;B01D19/00 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 李海波;高文龙 |
| 地址： | 222300 江苏省连云港市东*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种冷却导流装置及硅片切割系统，包括：具有出液口的盛液槽；导流板，所述导流板包括导流主板和连接板，通过连接板使所述导流主板与所述盛液槽的出液口倾斜连接；漫液板，所述漫液板设置在所述连接板背离所述盛液槽的底部的一面，并且所述漫液板具有向远离连接板方向的凸起，能够对切割液的流动状态进行控制，降低切割液导流过程中波纹的产生，使得流出的液流为一条直线，从而减少切割液对线网和硅方夹角处的液流冲击，达到降低硅片入刀TTV的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冷却 导流 装置 硅片 切割 系统 | ||
【主权项】：
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