[实用新型]一种封装模具的排胶道余料刮除装置有效
申请号: | 201921531313.4 | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN210999737U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 梁忠林 | 申请(专利权)人: | 深圳市凯姆半导体科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/17 | 分类号: | B29C45/17 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种封装模具的排胶道余料刮除装置,包括底座,底座上固定安装有立柱,立柱上固定安装有支撑套,支撑套上设置有清理管,清理管的端头上设置有内置孔,清理管的一端焊接有环形刮刀,支撑套的端面一侧焊接有锥形筒,支撑套的上下两端焊接有支撑架,支撑架上固定安装有气缸,锥形筒上套设有管道本体。该封装模具的排胶道余料刮除装置,通过锥形筒能够将橡胶管道的一端适当的扩张,然后套设在锥形筒上,并通过气缸进行压实固定,然后通过清理管的推进,使得环形刀头能够对管道内的杂质余料清刮,同时清理管内进入清理液,通过内置孔排出,对管道本体内进行冲洗清理。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 模具 排胶道余料刮 装置 | ||
【主权项】:
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