[实用新型]一种硅基三维扇出集成封装结构有效
| 申请号： | 201921532939.7 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210296354U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王成迁;明雪飞;吉勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种硅基三维扇出集成封装结构，属于集成电路封装技术领域。所述硅基三维扇出集成封装结构包括硅基，所述硅基第一面设置有第一布线层和母芯片，所述第一布线层和所述母芯片通过再布线层和微凸点与第一组子芯片焊接相连；所述硅基第二面和所述母芯片背面埋置有第二组子芯片，并依次制作有n层布线、阻焊层和凸点。通过使用硅基实现双面芯片埋入，最大化的利用了硅基基体和母芯片基体，完成高密度异构芯片三维集成，其封装效率、集成度、性能大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
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