[实用新型]一种晶片快速冲洗装置有效
| 申请号： | 201921537779.5 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210296314U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 程浩;程建龙;程文胜;黄捷;金春健;林土全 | 申请（专利权）人： | 黄山东晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 杨大庆 |
| 地址： | 245000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片快速冲洗装置，包括箱体，所述箱体内设置有用于放置晶片固定夹具的提篮，所述箱体的左右两侧壁上各设置有喷水管，喷水管上并排设置有一组向晶片表面喷水的高压喷嘴；所述箱体上还设置有可移动的上盖。本实用新型能够实现晶片批量快速的清洗，同时，能够保证清洗时，水不溅到外面，从而保证室内环境的整洁性，可广泛应用于晶片的清洗加工领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 快速 冲洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
