[实用新型]一种太阳能硅片用清洗装置有效
| 申请号： | 201921541588.6 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210296315U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 郝红月;谭世杰;李方乐;辛超;古元甲;艾传令;张悦;马淑芳;杨萌萌;赵灿;邱长兴;田志民;王涛 | 申请（专利权）人： | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/04;B08B3/08 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种太阳能硅片用清洗装置，包括框架，在所述框架上至少设有两组支架,所述支架固定设置在所述框架长度方向上；在所述支架长度方向设有若干第一通孔,所述第一通孔贯穿所述支架高度方向；在所述支架上方至少可设有一组花篮，所述花篮间隔放置在所述支架长度方向上，所述花篮宽度方向与所述支架长度方向垂直设置；所述第一通孔位于所述花篮下方，且所述第一通孔上端面与所述花篮下端面之间设有间隙。本实用新型清洗装置，支架的设置可使花篮中的硅片被抬高，减少硅片与花篮底部齿槽之间储水区的接触面积，进而提高硅片的清洗效果，降低硅片水印，提升单晶品质，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 硅片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
