[实用新型]一种新型封装热释电红外传感器有效
| 申请号： | 201921547910.6 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210464676U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 吴华民;刘财伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市华三探感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/34 | 分类号： | G01J5/34;G01J5/02 |
| 代理公司： | 深圳大域知识产权代理有限公司 44479 | 代理人： | 吴剑峰 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型封装热释电红外传感器，涉及热释电红外传感器技术领域。该新型封装热释电红外传感器，包括底座，所述底座上设置有安装于PCB底面的JFET，所述安装于PCB底面的JFET的上方设置有PCB，所述PCB的上方设置有两个支撑部件，所述支撑部件的上方设置有红外敏感元，所述红外敏感元的上方设置有与底座配合设置的管帽。该新型封装热释电红外传感器，去掉支撑PCB的垫圈，改由焊于与PCB底部的JFET直接与底座接触，减少了垫圈材料成本，减少了装配垫圈、点胶固定等工序，同时采用标准贴片零件作为固定红外敏感元的支撑部件，标准贴片零件直接由SMT作业完成，PCB与底座上引脚采用锡膏及SMT回流焊接，导电性能好、机械强度高，统一并简化了生产工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 热释电 红外传感器 | ||
【主权项】：
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