[实用新型]一种耐高温的多层复合电路板有效
| 申请号： | 201921550257.9 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN211019408U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陈海全;朱思林;周紫平 | 申请（专利权）人： | 深圳市三德盈电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/14;F16F15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高温的多层复合电路板，包括安装盒和电路板主体，所述电路板主体包括两两贴合的电路板薄片，所述电路板主体的上表面边缘开设有固定孔，所述固定孔内转动贯穿有内螺纹筒，内螺纹筒的上端固定设置有螺丝，且内螺纹筒的下端通过螺纹旋合设置有外螺纹杆，所述外螺纹杆的外表面套设有减震弹簧，且外螺纹杆的下端固定设置有六棱柱，六棱柱的下端设置有底板，所述六棱柱滑动贯穿底板的下表面，且伸出端端部设置有限位块；通过设计内螺纹筒和外螺纹杆，转动螺丝使得内螺纹筒与外螺纹杆旋合连接，即可控制减震弹簧的压缩程度，实现对不同工作环境的电路板的缓冲减震，减震效果好，延长电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 多层 复合 电路板 | ||
【主权项】：
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