[实用新型]一种花篮安装机构及不良硅片收集装置有效
申请号: | 201921555223.9 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN210640195U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;李圣鹤 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 查杰 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请的一种花篮安装机构及不良硅片收集装置,所述的花篮安装机构包括顶板、底板、后侧板,花篮安装在所述的顶板与底板之间,所述的顶板上安装有一上定位气缸、在所述的上定位气缸的驱动下能够上下移动的上定位头,所述的底板上安装有花篮夹持机构。本申请的一种花篮安装机构及不良硅片收集装置,将花篮装入花篮安装机构上,花篮的底部支撑于花篮放置座上,上定位气缸控制上定位头插入花篮的顶部,实现花篮的上部定位。夹持气缸控制所述的夹持移动块沿垂直于固定轴的方向水平移动,在夹持移动块的带动下,所述的夹持块绕固定轴转动,使花篮的底部卡入所述的夹持块的夹持部。该花篮安装机构夹持稳定,取放方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 花篮 安装 机构 不良 硅片 收集 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造