[实用新型]一种半导体基板自动上料装置有效
| 申请号： | 201921557299.5 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN210129496U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵 | 申请（专利权）人： | 盐城矽润半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B08B5/04 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 丁艳侠 |
| 地址： | 224500 江苏省盐城市滨海经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体基板自动上料装置，属于半导体生产领域，包括底板、传送轮和传输带，所述的底板上表面设有支撑柱，支撑柱顶端设有传送轮，传送轮上套设传送轮，传输带上设有基板放置板，基板放置板上放置半导体基板，连接杆一端和一侧的支撑柱顶端铰连，连接杆另一端固定设有滑板，滑板下方和伸缩杆一端连接，伸缩杆另一端和支撑柱底端连接，底板上设有吸尘器，吸尘器上设有通气管，通气管出口端设有吸尘口。本实用新型避免半导体基板摩擦损耗，避免其直接落下发生碰撞引起损伤，保证安全性，方便使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 自动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
