[实用新型]一种循环槽体潜排系统有效
申请号: | 201921562532.9 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN210182344U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 戴洪烨;王相军 | 申请(专利权)人: | 上海釜川自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 于刚 |
地址: | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及链式湿法处理设备技术领域,具体公开了一种循环槽体潜排系统,包括硅片、主槽和副槽,所述主槽的两侧均设有溢流区,溢流区通过管道与副槽连通,主槽的上部设有多个间隔均匀分布的传动辊,硅片的上表面附有保护液;所述循环槽体潜排系统还包括潜排组件和用于将副槽内的腐蚀液输送到主槽内的输送组件。该循环槽体潜排系统的硅片在传动辊的转动下水平移动进入主槽时,硅片的下表面与腐蚀液接触并发生化学腐蚀反应,反应产生的水及反应物会存留在传动辊与传动辊之间的腐蚀液中,通过潜排管的排水口可以及时流向副槽,使得主槽区域表层液面无因水流造成的明显波动,而且局部腐蚀液均匀性得到很好的保证。 | ||
搜索关键词: | 一种 循环 槽体潜排 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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