[实用新型]一种半导体设备有效
| 申请号： | 201921578609.1 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN211689197U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 林信南;游宗龙;刘美华;李方华;児玉晃;板垣克則 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶相技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/35;C23C14/50;C23C14/54 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种半导体设备，该半导体设备包括：生长腔体；清洗腔体，连接于所述生长腔体之前；其中，当基板设置在所述清洗腔体内时，所述清洗腔体内形成等离子体，所述等离子体用于对所述基板进行清洗。本实用新型提出的半导体设备设计合理，能够提高镀膜的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 | ||
【主权项】：
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