[实用新型]一种适用于电脑的高度集成耐热电路板有效
| 申请号： | 201921579035.X | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN210519016U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 杨卫民 | 申请（专利权）人： | 新干县亿星电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 高远 |
| 地址： | 331300 江西省吉安市新干*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体揭示了一种适用于电脑的高度集成耐热电路板，包括上基座和第二固定板，上基座的底部固定连接有上阻燃涂层，上阻燃涂层的底部固定连接有耐热层，耐热层包括有机硅外壳，有机硅外壳的内部设置有真空层，有机硅外壳的内部固定连接有支撑柱，支撑柱远离有机硅外壳的一端固定连接有有机硅内壳，有机硅内壳的内部固定连接有尼龙芯，耐热层的底部固定连接有下阻燃涂层，下阻燃涂层的底部固定连接有第一固定板；本实用新型通过设置的上阻燃涂层和下阻燃涂层，使得该装置的耐热性得到极大的提高，预防温度过高而影响集成电路板的工作效率，提高了该装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 电脑 高度 集成 耐热 电路板 | ||
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