[实用新型]一种二极管封装结构

摘要

本实用新型公开了一种二极管封装结构，包括二极管环氧树脂封装外壳、引脚、LED芯片、散热装置和硅胶垫，所述二极管环氧树脂封装外壳的内部设有LED芯片，所述LED芯片的底部电性连接分布有引脚，所述二极管环氧树脂封装外壳的内侧底部粘接有硅胶垫，所述二极管环氧树脂封装外壳的两侧设有散热装置，所述散热装置的内部内侧端分布有pt100温度传感器，所述pt100温度传感器的外部电性连接有控制装置，所述散热装置的外部分布有百叶窗散热片结构，所述二极管环氧树脂封装外壳的内侧端设有陶瓷板，所述陶瓷板的外部设有铝箔层，所述铝箔层的外部设有金属屏蔽层，使得密封缓冲减震，防水防尘，散发热量，延长使用寿命，耐高温防烫、屏蔽防静电、稳定性高。