[实用新型]一种新型的硅片承载器有效
| 申请号： | 201921601140.9 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210378994U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 张献 | 申请（专利权）人： | 张献 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种新型的硅片承载器，它涉及硅片生产设备技术领域；硅片层架的两端分别通过调节机构固定有上金属挡板和下金属挡板，上金属挡板与下金属挡板的中部连接有缓冲杆，缓冲杆的两侧分别设置有硅片定位杆，硅片定位杆的两端分别通过螺丝与上金属挡板和下金属挡板固定；上金属挡板和下金属挡板上分别设置有模块安装槽，模块安装槽内配合安装有模块，模块和模块安装槽内分别设置有螺丝孔，螺丝穿过螺丝孔与硅片层架固定；所述的硅片定位杆上中部设置有与硅片层架层距一致的隔条，隔条的两侧分别设置有缓冲塑料条；所述的硅片层架上固定有数根螺纹杆。本实用新型可适用于多种规格的硅片使用，无需打眼或更换不同型号的承载器，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 硅片 承载 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张献，未经张献许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921601140.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有唯一标识的防伪标志
- 下一篇：一种具有防潮功能的吊牌
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
