[实用新型]用于转移棒料的工作板组件有效
| 申请号： | 201921602008.X | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210142641U | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 郑加镇;卢健平 | 申请（专利权）人： | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 刘梦晴 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于转移棒料的工作板组件，所述用于转移棒料的工作板组件包括：第一工作板，所述棒料适于粘接在所述第一工作板的第一表面，且所述棒料的轴线平行于所述第一工作板的长度方向设置；第二工作板，所述第二工作板设在所述第一工作板的背离所述第一表面的第二表面，且所述第二工作板与所述第一工作板的相对位置固定；两个抓取部，所述两个抓取部分别设在所述第二工作板的沿长度方向上的两端。根据本实用新型的用于转移棒料的工作板组件，当需要转移棒料时，通过抓取部便于实现棒料的转移，从而可以解决相关技术中的棒料由操作人员转移存在的操作难度大、易碰伤的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 转移 工作 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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