[实用新型]一种框架外露多搭平台的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921609660.4 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN210640215U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 吴骏 | 申请（专利权）人： | 中矽科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 孙国栋 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区平湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种框架外露多搭平台的芯片封装结构，针对现有的芯片封装结构工作性能不佳的问题，现提出如下方案，其包括下壳体，下壳体底部的内壁开设有安装槽，安装槽的内部设有横向设置的芯片主体，下壳体的内部活动连接有横向设置的上壳体，上壳体的两端均设有定位机构，上壳体通过定位机构固定在下壳体上，上壳体顶部两端的内壁均设有限位机构，下壳体的两侧开设有多个牵引槽，芯片主体的引脚通过牵引槽延伸出下壳体的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 框架 外露 平台 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
