[实用新型]一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构有效
| 申请号： | 201921622231.0 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210403705U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 朱超群;杨良;陈宇 | 申请（专利权）人： | 深圳爱仕特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广东卓林知识产权代理事务所(普通合伙) 44625 | 代理人： | 岳帅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构，包括塑封体、芯片、导热板和散热装置；塑封体具有用于连接电路板第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二表面开设有开口；芯片和导热板安装在开口内，且芯片位于导热板下方，导热板具有与芯片连接的第三表面和通过开口外露的第四表面；散热装置与第四表面连接。本实用新型的芯片与外露的导热板导热连接，再通过加装散热装置实现对导热板和芯片的散热，不仅不会占用电路板的表面安装空间，而且散热装置与芯片直接导热连接，大大提高了散热效率，保证散热效果，延长了功率器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 陶瓷 功率 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳爱仕特科技有限公司，未经深圳爱仕特科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921622231.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种条形轨道灯的供电结构
- 下一篇：一种LED可调向筒灯
