[实用新型]芯片封装组件和高带宽存储器芯片封装组件有效
申请号: | 201921625811.5 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN212342623U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | J·S·甘地;G·雷费-亚梅德;H·刘;M·金;T-Y·李;S·拉玛林加姆;C-W·常 | 申请(专利权)人: | 赛灵思公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 傅远 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的实施例涉及芯片封装组件和高带宽存储器芯片封装组件。提供了一种芯片封装组件,其利用多个管芯外传热柱来改善热管理。在一个示例中,提供了一种芯片封装组件,该芯片封装组件包括第一集成电路(IC)管芯,其被安装到基板;盖子,其被设置在第一IC管芯上方;以及多个管芯外传导柱,其被设置在盖子和基板之间。管芯外传导柱在盖子和基板之间提供传热路径,该传热路径在第一IC管芯的横向外侧。 | ||
搜索关键词: | 芯片 封装 组件 带宽 存储器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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