[实用新型]一种电路板、封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201921631064.6 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210668332U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 梅嘉欣;张永强;张敏;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种电路板、封装结构以及电子设备，该电路板包括：基板；焊接环，设置在基板表面，包括焊接部和凸部，焊接部包括多个拐角，凸部设置在焊接部的至少一个拐角处，且向焊接环的环内凸出。本实用新型提供的技术方案增大了焊接部拐角处的表面积，为多余的焊料提供了蔓延路径，避免焊接时出现“爬锡”的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 封装 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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