[实用新型]一种半导体机台晶圆片传动装置有效

专利信息
申请号: 201921632740.1 申请日: 2019-09-28
公开(公告)号: CN210897230U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 王天奇 申请(专利权)人: 天津市晓川过滤设备发展有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/677
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 郑丰平
地址: 300000 天津市蓟*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公布了一种半导体机台晶圆片传动装置,包括底座、电机和皮带轮,所述底座的左侧内部固定安装有电机,且电机的输出端固定安装有皮带轮,所述皮带轮的外壁套接有传送皮带,所述皮带轮的右端固定安装有连接杆,所述底座的顶端两侧皆固定安装有支撑杆,且支撑杆的内部开设有通槽,所述通槽的内部插设有插杆,所述插杆的左端固定安装有转块。本实用新型设置有定位板和海绵垫,定位板和对晶圆片进行定位作用,使晶圆片传动的精度更加高,插杆可以对定位板进行调节,方便不同大小的晶圆片进行定位传动,连接杆可以将电机产生的热量集中在传送皮带的内部,使热量传递到传送皮带的表面,使晶圆片不会受冷发生破碎的情况。
搜索关键词: 一种 半导体 机台 晶圆片 传动 装置
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