[实用新型]一种电子设备、胶体有效
| 申请号： | 201921634008.8 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN211578735U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 林峰 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李赫 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子设备、胶体，包括：印制电路板；芯片，设置在所述印制电路板上，并与所述印制电路板通信连接；填充胶，设置在所述印制电路板和所述芯片之间；所述填充胶至少包括导热率高且热阻低材料，以使所述芯片产生的热量能够通过所述填充胶传递至所述印制电路板。上述材料在填充胶中的添加令填充胶具有了导热功能，由于填充胶能够导热，所以芯片产生的热量，不仅能够从芯片的顶部通过冷却系统导出，而且还能够从芯片的底部通过填充胶将热量传导给印制电路板，从而实现热量从芯片底部的导出，使得芯片产生的热量能够更加充分、及时的导出，保证了芯片的高效工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 胶体 | ||
【主权项】：
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