[实用新型]一种芯片焊接BGA植球治具

摘要

本实用新型公开了一种芯片焊接BGA植球治具，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有工作台，所述工作台的顶部通过固定螺栓固定连接有安装板，所述工作台的顶部开设有固定槽，所述固定槽的左右量测槽壁均开设有上端开口的收纳槽，所述收纳槽的内部滑动连接有移动板，两侧的所述移动板相离的一面均固定连接有推动弹簧。本实用新型结构合理，通过可移动的斜面板可以限制芯片的上方，通过竖直弹簧推动的顶板抵住芯片的底部，可以固定芯片的位置，使得芯片平整的处于斜面板与顶板之间，避免芯片在初步固定的时候会倾斜或翘起，大大的节省了后期校准所需时间，能够更加高效的完成焊接BGA的工作。