[实用新型]大功率灌胶工艺贴片TVS二极管有效
| 申请号： | 201921639971.5 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210245483U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 叶敏;陈盛隆 | 申请（专利权）人： | 派克微电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L29/861;H01L23/492 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种大功率灌胶工艺贴片TVS二极管，其包括塑壳、铜引脚、单向TVS芯片、铜粒和灌封胶；塑壳一面设置有开口，开口向内部延伸出一个容腔；铜引脚一端设置在塑壳的容腔底壁上，一端延伸出塑壳外部，用于连通电路；两块铜粒中间焊接单向TVS芯片，设置在塑壳的容腔内，一块铜粒远离单向TVS芯片一端焊接在铜引脚上，用于连通电路；灌封胶将单向TVS芯片、铜粒和铜引脚封装在塑壳内。本实用新型的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管通过采用低成本的灌胶工艺，使得整个工艺过程中没有机械应力，单向TVS芯片不易受损，并结合成熟的轴式二极管的焊接工艺，单向TVS芯片定位精准，性能稳定且可控。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 工艺 tvs 二极管 | ||
【主权项】：
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