[实用新型]一种不完全孔焊加强结构有效
| 申请号： | 201921639982.3 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210660893U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 唐毓 | 申请（专利权）人： | 天津路通电动汽车有限公司 |
| 主分类号： | F16B5/08 | 分类号： | F16B5/08 |
| 代理公司： | 天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12224 | 代理人： | 王肖颖 |
| 地址： | 301800 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种不完全孔焊加强结构，包括基板和加强板，所述加强板上设置有凹陷且边缘下陷与凹陷底部齐平，凹陷内的边缘及加强板的四周的边缘下陷处均均匀的设置有焊孔，所述焊孔通过焊结和所述基板相连，所述焊结的面积小于所述焊孔面积的二分之一。本实用新型的加强板通过设计的凹陷增加了强度，同时保证了美观度，通过焊孔和焊结将加强板固定在所述基板上，避免了在基板上打孔，且减少了焊结的大小，可使焊结在焊孔内不凸出，从而保证了加强板的焊接位置的平整度，容易刷漆。同时，焊结较小，冷却迅速不会造成基板焊接位置产生热应力，从而保证了基板焊接位置的平整度，同时基板不必打孔，也增加了基板的平整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不完全 加强 结构 | ||
【主权项】：
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