[实用新型]一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构有效
| 申请号： | 201921642887.9 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210182410U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 郑秀邦;伍分宜 | 申请（专利权）人： | 福建鼎坤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 352200 福建省宁德市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构。基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，包括：氧化铝陶瓷基板；外框，所述外框设置在所述氧化铝陶瓷基板的外侧；安装槽，所述安装槽开设在所述外框内，所述氧化铝陶瓷基板固定安装在所述安装槽内；上LED封装光源，所述上LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的顶部；下LED封装光源，所述下LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的底部。本实用新型提供的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构具有陶瓷基板与边框连接紧密，整体散热效果好、具有选配功能的基于陶瓷基板的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 耐高温 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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