[实用新型]一种包装衬底平台的LED封装结构

摘要

本实用新型提供一种包装衬底平台的LED封装结构，属于LED封装技术领域，解决只能单一改变斜板的角度，无法实现光线的聚光，包括LED芯片，调节板，外调节环；所述基座的外侧端连接有外卡筒，且外卡筒的下端内侧通过卡板组成一卡环槽，所述外卡筒的顶部连接有透明护罩，所述外调节环卡装在卡环槽内并与从动齿轮通过齿纹啮合，且卡环槽的外侧还设有外调节孔，所述调节板镶嵌有三组凸透镜与三组凹透镜并设在隔板的上侧，所述调节轴向下穿过隔板转动镶嵌在基座上卡装有联动齿轮。通过转动外调节环带动联动齿轮转动，对调节板的角度进行调节，使凸透镜或者凹透镜转至透孔的上侧，改变LED芯片发出的光线范围，使光线聚光或散光，可根据需要随时调节。