[实用新型]一种石英芯片点胶工艺CCD识别检测装置有效
| 申请号： | 201921646308.8 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210467780U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 叶国萍;胡志军 | 申请（专利权）人： | 汇隆电子（金华）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;G01B11/00;G01B11/06;G01N21/84 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321000 浙江省金华市经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片、电子元件制造装置领域，具体为一种石英芯片点胶工艺CCD识别检测装置。包括CCD识别检测装置、芯片运输轨、搬运机械手，其中：所述CCD识别检测装置包括CCD识别上点摄像头、识别座、下点扫描仪，CCD识别上点摄像头悬置在支撑架杆上，同一竖向轴线下方设置识别座，识别座的下方设置下点扫描仪；机轴最顶端插入振摆弯臂的螺丝孔，机轴的顶部插入螺丝孔并固定螺帽实现机轴和振摆弯臂的连接，机轴转动时驱动振摆弯臂进行转动，所述振摆弯臂的头端会和识别座连接，从而带动识别座也进行转动；所述芯片运输轨、搬运机械手设置在同一横向轴线上，芯片运输轨的尾端位置设置CCD识别检测装置，所述芯片运输轨的顶部悬置搬运机械手。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 芯片 工艺 ccd 识别 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
