[实用新型]一种塑封SMD TCXO系统有效
| 申请号： | 201921650497.6 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN211457095U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 唐立 | 申请（专利权）人： | 成都恒晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/04 | 分类号： | H03H3/04 |
| 代理公司： | 成都为知盾专利代理事务所(特殊普通合伙) 51267 | 代理人： | 李汉强 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了晶振振荡器领域的一种塑封SMD TCXO系统，包括塑封材料、器件和基板，器件包括有控制及补偿IC、附属电路和晶体，器件安装在基板上并通过塑封材料塑封，基板边缘设置有用户焊盘，基板包括有基板金属PAD接入点和电源，基板金属PAD接入点上设置有器件导线，器件导线端部和器件相连，控制及补偿IC上设置有打线，控制及补偿IC通过打线和基板金属PAD接入点相连，附属电路包括有温度补偿电路，该装置使TCXO可以实现更高精度、温度稳定度、相噪指标，拓宽了TCXO的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 smd tcxo 系统 | ||
【主权项】：
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