[实用新型]一种超高频RFID开发套件有效
| 申请号： | 201921657932.8 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210627246U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陶国华 | 申请（专利权）人： | 上海华苑电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201114 上海市闵行区浦江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及套件设备技术领域，且公开了一种超高频RFID开发套件，包括底板，所述底板下部的一侧固定安装有模拟端口，所述底板下部的另一侧依次固定安装有自恢复保险丝和DC插头，所述底板中部的一侧固定安装有ICSP端口，所述底板中部的另一侧从右到左依次固定安装有USB转串口芯片和USB接口。该超高频RFID开发套件，通过在底板的上侧设置了降温箱体，通过降温箱体左右两侧的转盘和风扇，再通过转动转盘实现了风扇的转动，便于对整个RFID开发套件进行降温，提高了RFID开发套件的使用寿命，通过出风口为可调节式百叶窗结构，便于根据不同的需要对吹风的方向进行改变，从而保证整个RFID开发套件的降温效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高频 rfid 开发 套件 | ||
【主权项】：
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