[实用新型]一种集成电路基板有效
| 申请号： | 201921661807.4 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210668351U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 吴志君 | 申请（专利权）人： | 福州汇思博信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 350000 福建省福州市鼓楼区铜*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路基板，包括下平面，下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于矩形框内；第二焊盘的尺寸小于第一焊盘的尺寸；本实用新型通过在下平面的第一焊盘设置有多个且多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，使得散热性能良好，同时避免大面积铜箔散热过快造成不易焊接，符合集成电路体积减小的趋势；同时在下平面的矩形框内设置尺寸更小的第二焊盘来使得整个集成电路基板能进一步增加信号焊盘，以尽量多的将集成电路的资源口线引出来，在相同面积的电路基板里集成更多的信号管脚，实现更多的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 路基 | ||
【主权项】：
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