[实用新型]均热结构及终端设备有效
| 申请号： | 201921666309.9 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210666647U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 汪庆财;易奇炎 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王黎延;马广禄 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种均热结构及终端设备，均热结构包括：容置均热流体的腔体；所述腔体包括：第一腔体壁和与所述第一腔体壁相对设置的第二腔体壁；其中，所述第一腔体壁和所述第二腔体壁均包括：朝向所述腔体内部的第一结构层及朝向所述腔体外侧的第二结构层；其中，所述第一结构层的强度低于所述第二结构层的强度，且所述第一结构层的散热系数高于所述第二结构层的散热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 均热 结构 终端设备 | ||
【主权项】：
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