[实用新型]显微镜用晶圆打点装置有效
| 申请号： | 201921667177.1 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210429757U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘丙凯;李晓光;吴立丰;张恒晨;靳英策;秘志贺;南敬雨;马贺;赵豆;陈哲;李会芹;刘倩 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张贵勤 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种显微镜用晶圆打点装置，属于晶圆检测技术领域，包括竖板、第一微调架、第二微调架、第三微调架，以及打点器；其中，竖板用于竖直固定在显微镜的侧壁上；第一微调架与竖板滑动连接，第一微调架沿水平方向滑动；第二微调架与第一微调架滑动连接，第二微调架沿水平方向滑动，且第二微调架的滑动方向与第一微调架的滑动方向垂直；第三微调架与第二微调架滑动连接，第三微调架沿竖直方向滑动；打点器与第三微调架转动连接，且转动轴向与第二微调架的滑动方向相同，打点器的工作端与显微镜的用于检测晶圆的光心位置对正。本实用新型提供的显微镜用晶圆打点装置对于晶圆上的不合格芯片打点标记方便，检测效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 显微镜 用晶圆 打点 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所，未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921667177.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种液晶显示器的散热装置
- 下一篇：一种车辆识别装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
