[实用新型]一种LED灯珠封装结构有效
| 申请号： | 201921667288.2 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN211295130U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 唐勇 | 申请（专利权）人： | 永林电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 祝晶 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯珠封装结构。该LED灯珠封装结构包括LED散热支架；发光芯片，发光芯片设置在LED散热支架上，与LED散热支架电连接；以及荧光胶，荧光胶灌封在所述LED散热支架内，将发光芯片进行封装；LED散热支架包括：高导热陶瓷基座，高导热陶瓷基座至少一侧边上设有若干散热鳍片；正负极引脚，所述正负极引脚设置在所述高导热陶瓷基座上，与所述高导热陶瓷基座相配合；以及反射杯，所述反射杯一体成型于所述高导热陶瓷基座上和正负极引脚上，所述高导热陶瓷基座和所述正负极引脚通过反射杯固定连接。本实用新型不仅通过整个高导热陶瓷基座进行散热，同时，在其上设计散热鳍片，进一步提高了整体散热，增加发光芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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