[实用新型]一种热敏打印头电路基板套印对位结构有效
| 申请号： | 201921677346.X | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN211641455U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王共海;蔡小辉;于永辉;李国春;王立华;刘善政 | 申请（专利权）人： | 湖南凯通电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335;H05K1/02 |
| 代理公司： | 长沙湘驰达知识产权代理事务所(普通合伙) 43242 | 代理人： | 罗若愚 |
| 地址： | 422000 湖南省邵*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热敏打印头电路基板套印对位结构，包括基板，所述基板上设有若干呈行列设置的拼板，所述拼板上蚀刻有线路单元，每组线路单元的下端两侧均设有圆形的套印标记，本实用新型通过在每组线路的下端两侧均设置圆形的套印标记，在前端工序加工出不同位置的圆形标记，在后端印刷时使用此圆形套印标记进行多次线路印刷，在多次印刷时选取不同位置的圆形标印作为套印的对位点，这样通过精准对位，能提高印刷网版图形的品质及整体良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 打印头 路基 套印 对位 结构 | ||
【主权项】：
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