[实用新型]一种半导体晶棒夹持装置有效
| 申请号： | 201921677587.4 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN210968425U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 徐公志;郭世锋;尹美玲 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 郭智 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于硅棒加工技术领域，特别涉及一种半导体晶棒夹持装置，包括支撑导轨以及安装在支撑导轨两端的头架顶尖组件和尾架顶尖组件。所述头架顶尖组件固定在所述支撑导轨上，所述尾架顶尖组件可沿所述支撑导轨移动。本实用新型采用头架顶尖组件和尾架顶尖组件的配合，头架顶尖和尾架顶尖能在晶棒加工过程中有效的夹持晶棒不松落，且能带动晶棒旋转所需角度继续加工，晶棒无需取下再放上，操作方便，简单可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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