[实用新型]一种半导体晶棒V槽磨削装置有效
| 申请号： | 201921677873.0 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN210968256U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 徐公志;李玉辉;郭世锋;尹美玲 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/02 | 分类号： | B24B19/02;B24B19/22;B24B41/02;B24B47/22 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 郭智 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体晶棒V槽磨削装置，属于晶硅加工设备技术领域，包括磨削底座、水平进给机构和磨削机构，所述水平进给机构与磨削底座滑动连接，所述磨削机构与通过高度调整组件与水平进给机构固连，用于在水平方向和竖直方向上调整磨削机构的位置以对晶棒进行开V槽操作，具有操作便捷，开V槽精准的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 磨削 装置 | ||
【主权项】：
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